
PART 01
纳米级挑战,
污染与腐蚀的致命关联
现代芯片的制造规模令人惊叹,其结构仅在几纳米之间。在这样的微观尺度下,比人类头发细数千倍的微小颗粒,就足以影响工艺性能。因此,污染控制远不止“保持清洁”那么简单,它贯穿于材料选择、制造工艺和供应商能力的每一个细节。
在先进的沉积工艺中,腐蚀更是带来了额外的致命风险。当软管材料开始降解,腐蚀颗粒会混入工艺环境,直接导致晶圆报废。对半导体制造商而言,污染与腐蚀是必须同步解决的双重挑战。

PART 02
破局:
Alloy 22 带来耐腐蚀与超高纯度的完美结合
为应对这一挑战,CoreDux 推出了基于 Alloy 22(镍铬钼钨合金)的新型超高纯(UHP)软管解决方案。
Alloy 22 以其卓越的耐腐蚀性著称。与传统的 316L 不锈钢相比,它能显著抵抗现代沉积工艺中侵蚀性介质的破坏。同时,CoreDux 将这种顶尖的材料专长与先进的电抛光及经过验证的 UHP 清洁工艺相结合,确保软管在极端环境下依然保持极致的洁净度。

PART 03
战略价值:
兼顾工艺完整性与运营效率
过去,为降低污染风险,许多系统不得不依赖刚性管道。虽然刚性管道在清洁度上表现优异,但在日常维护和维修时却极其繁琐——组件必须断开、清洁并重新验证,导致停机时间长、操作复杂。
CoreDux 新型 UHP 软管的引入,完美打破了这一僵局。它在保持严苛洁净度与耐腐蚀性的同时,提供了极佳的柔韧性。这不仅保障了工艺完整性,更大幅提升了设备的可维护性,减少了维护工作量,为半导体制造商带来了长期的运营效率与流程可靠性。

CoreDux 的定制研发之道
从早期的技术探讨开始,CoreDux 便与客户紧密合作,深入剖析沉积工艺中的具体痛点。
我们没有简单套用现有产品,而是采取了创新驱动的研发路径:
· 跨部门协同: 针对 Alloy 22 复杂的成型操作,CoreDux 全球工厂的工程、运营与质量团队展开了广泛合作,开发出可靠的制造工艺。
· 集成污染控制: 从洁净室制造到供应商管理,我们将污染控制策略贯穿于生产的每一个环节。
· 成功验证: 该新型 UHP 软管已成功通过客户验证并投入生产部署,完美支持了下一代沉积工艺的要求。


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