2026 年 08 月 20 日(周四)14:00-16:00
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András Szigethy Technoorg Linda CEO

纳米行业资深管理者,布达佩斯经济技术大学工程管理硕士,深耕设备研发、生产与商业化落地;同时担任匈牙利创新协会会员、商业道德大使。本次分享从产业端真实实验室痛点出发,解读新一代 GentleMill 全套优化设计思路与市场应用价值。
György Zoltán Radnóczi HUN-REN 匈牙利能源研究中心高级研究员 / 匈牙利显微学会主席

工程物理博士,拥有二十余年 TEM 特种样品制备研究经验,与 Technoorg Linda 深度合作十余年,主导低能氩离子减薄工艺、配套设备方案开发。视频内全部对比电镜图像、实测实验数据均来自其实验室,分享内容具备极强实操参考价值。
传统 FIB 后处理制样长期存在操作门槛高、新手极易报废样品、超薄薄片污染难根除等痛点,全新一代 GentleMill 作为专用低能离子精修设备,针对性完成多项颠覆性优化,让零基础学生、实验新人也能稳定产出无伪影高质量 TEM 样品:





Passive cooling|被动冷却

通过壳体实现被动散热,无需额外配件,无需人工操作。
Peltier cooling|帕尔贴制冷(热电制冷)

结构紧凑、操作简便的主动制冷方案,可将样品维持在室温。
LN₂ cooling|液氮冷却

样品台温度可调,配备液氮自动供给系统,适用于冷冻相关实验。






研讨会完整梳理离子加工发展史:
70 年代原子分辨电镜普及,但机械研磨、高能离子加工耗时且损伤严重;高能离子会在样品表层形成 20–50nm 混合损伤层,破坏晶格、引入镓杂质。
历经数十年迭代,1998 年商用低能离子源落地,2001 年初代 GentleMill 问世。
而本次发布的新一代机型,在初代基础上完成全流程操作体验升级,兼顾高精度与易用性。
聚焦离子束切割薄片会带来四大难以规避的问题:厚非晶损伤层、镓离子注入污染、边缘再沉积、薄片弯曲。
现场展示硅锗半导体、蓝宝石基氮化镓、氧化铝界面多组对比图:
经新一代 GentleMill 精修后,可一次性清除损伤层、镓杂质、表面污染物,样品边缘可薄至 5nm,清晰观测微小位错、晶粒、界面原子排布,实现无损原子级成像。
除核心新品 GentleMill 外,分享中同步介绍品牌完整产品线,适配不同实验室需求:
SEMPREP SMART:厘米级大块样品抛光设备,适用于平面、截面 SEM 大面积加工。

Unimill:高能 + 低能双离子源一体化,可从块体完成全套 TEM 制样,无镓污染,透明观测区域远大于 FIB。

GIB:可内嵌 FIB 腔体,原位完成切割、清洗、观测,适合大批量工业样品自动化制备。

想要现场实操新一代 GentleMill 及氩离子加工设备,可前往国际顶级显微会议:
第 21 届国际显微大会 IMC21|英国利物浦,2026.08.31–09.04


SEMPrep SMART 离子研磨仪

Gentle Mill 台式离子精修仪

Unimill 台式离子减薄仪

GIB 精修离子枪

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