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网络研讨会|新一代 GentleMill 革新 TEM 制样!零基础也能做出原子级洁净薄片
行业:Andras
产品: GIB 精修离子束系统, Gentle Mill 离子精修仪
关键词:复纳科技
日期:2026-11-11
还在被 FIB 表面损伤、镓污染困扰?Technoorg Linda 专业技术研讨会现已上线!本次分享由两位行业重磅专家联合主讲,全篇核心聚焦新一代 GentleMill 全方位升级,大幅降低 TEM 超薄样品制备操作门槛,搭配大量半导体、氮化镓、蓝宝石界面实测电镜图,同时梳理离子减薄技术沿革与全系列离子束加工设备选型方案,材料、半导体、透射电镜实验室从业者必看干货。

01 会议详情

会议时间

2026 年 08 月 20 日(周四)14:00-16:00

参与方式

线上参会

报名方式

识别下方二维码,即可报名参会

02 重磅主讲嘉宾介绍

András Szigethy Technoorg Linda CEO

纳米行业资深管理者,布达佩斯经济技术大学工程管理硕士,深耕设备研发、生产与商业化落地;同时担任匈牙利创新协会会员、商业道德大使。本次分享从产业端真实实验室痛点出发,解读新一代 GentleMill 全套优化设计思路与市场应用价值。

György Zoltán Radnóczi HUN-REN 匈牙利能源研究中心高级研究员 / 匈牙利显微学会主席

工程物理博士,拥有二十余年 TEM 特种样品制备研究经验,与 Technoorg Linda 深度合作十余年,主导低能氩离子减薄工艺、配套设备方案开发。视频内全部对比电镜图像、实测实验数据均来自其实验室,分享内容具备极强实操参考价值。

03 新一代 GentleMill 全面革新,制样门槛大幅降低

传统 FIB 后处理制样长期存在操作门槛高、新手极易报废样品、超薄薄片污染难根除等痛点,全新一代 GentleMill 作为专用低能离子精修设备,针对性完成多项颠覆性优化,让零基础学生、实验新人也能稳定产出无伪影高质量 TEM 样品:

1. 专利样品转运系统——彻底告别碎样、丢样、反复对位

  • 卡匣确保 FIB/SEM 取出网格的安全和便捷操作
  • 在准备和转移过程中保护脆弱的层片
  • 直接兼容任何 FIB/SEM 系统
  • 配备专用网格对准工具,实现精准、用户友好的定位
  • 适合所有用户水平的安全直观操作

2. 专属载网调节工具

  • 在设定的铣削形貌内实现载网精准定位
  • 优化离子束入射角度,实现均匀低能量清洗
  • 降低操作人为影响,减少对位偏差
  • 保障可重复、高质量的透射电镜(TEM)表征结果

3. 多档位分层温控体系,全类型材料适配无压力

Passive cooling|被动冷却

通过壳体实现被动散热,无需额外配件,无需人工操作。

Peltier cooling|帕尔贴制冷(热电制冷)

结构紧凑、操作简便的主动制冷方案,可将样品维持在室温。

LN₂ cooling|液氮冷却

样品台温度可调,配备液氮自动供给系统,适用于冷冻相关实验。

4. 可选 PTU 保护性传输装置

  • 专为对空气、水汽敏感的样品设计的保护性传输装置
  • 支持真空与惰性气体环境
  • 适配样品卡式样品杆,在整个制样流程中实现安全、可控的样品操作

5. 配套软件

  • 全自动运行
  • 基于工艺方案运行,内置预设参数模板
  • 支持多段工艺程序设置
  • 常规操作安全稳定;同时可为资深使用者提供充分参数自定义空间
  • 支持远程操作与状态监控

04 配套干货:看懂 GentleMill 为什么是刚需

(一)低能离子精修技术发展背景

研讨会完整梳理离子加工发展史:

70 年代原子分辨电镜普及,但机械研磨、高能离子加工耗时且损伤严重;高能离子会在样品表层形成 20–50nm 混合损伤层,破坏晶格、引入镓杂质。

历经数十年迭代,1998 年商用低能离子源落地,2001 年初代 GentleMill 问世。

而本次发布的新一代机型,在初代基础上完成全流程操作体验升级,兼顾高精度与易用性。

(二)FIB 制样原生缺陷,GentleMill 一站式解决

聚焦离子束切割薄片会带来四大难以规避的问题:厚非晶损伤层、镓离子注入污染、边缘再沉积、薄片弯曲。

现场展示硅锗半导体、蓝宝石基氮化镓、氧化铝界面多组对比图:

经新一代 GentleMill 精修后,可一次性清除损伤层、镓杂质、表面污染物,样品边缘可薄至 5nm,清晰观测微小位错、晶粒、界面原子排布,实现无损原子级成像。

05 品牌全系离子铣设备方案

除核心新品 GentleMill 外,分享中同步介绍品牌完整产品线,适配不同实验室需求:

SEMPREP SMART:厘米级大块样品抛光设备,适用于平面、截面 SEM 大面积加工。

Unimill:高能 + 低能双离子源一体化,可从块体完成全套 TEM 制样,无镓污染,透明观测区域远大于 FIB。

GIB:可内嵌 FIB 腔体,原位完成切割、清洗、观测,适合大批量工业样品自动化制备。

06 国际会议:现场实操机会

想要现场实操新一代 GentleMill 及氩离子加工设备,可前往国际顶级显微会议:

第 21 届国际显微大会 IMC21|英国利物浦,2026.08.31–09.04

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