统一的多尺度表征流程

同一块用于加热与偏压实验的 Nano-Chip 可直接在 SEM 与 TEM 平台之间转移，实现跨平台材料关联表征。可将 SEM 下的微米尺度形貌与结构信息，进一步与 TEM 下的原子尺度高分辨成像及化学分析进行关联，实现从微米到原子尺度的多尺度研究。

即插即用，无缝衔接

FireBolt 与现有 DENSsolutions Lightning 及 Lightning Arctic TEM 原位系统共享软件、连接接口和控制电路，无需重新搭建实验平台，即可实现 SEM 与 TEM 原位实验的快速切换与数据关联。

TKD 分析

FireBolt 独特的样品台设计可兼容多种 EBSD 探测器，支持离轴、近轴及同轴透射菊池衍射（TKD）分析，可在原位加热过程中实时观察材料的晶体取向及物相变化。

灵活的模块化设计

FireBolt 采用可拆卸式样品台头部设计，可方便地将样品翻转。通过将感兴趣区域直接朝向电子束出射侧的 EBSD 探测器，可有效消除衍射花样模糊，进一步提升衍射信号质量与分析效果。

多触点 MEMS 原位样品台

基于 MEMS 技术的多触点设计，可在 SEM 和 FIB 中实现样品局部加热最高至 1300 ℃；同时支持最高 900 ℃下的电-热耦合原位表征，实时研究温度与电学激励作用下的材料动态变化。

广泛的设备兼容性

可与主流电子显微镜平台无缝集成，并兼容多种探测方式，包括 SE（二次电子）、BSE（背散射电子）和 EDS（能谱），满足多维度原位表征需求。